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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-E-AB-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-E-AB-K-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-E-AB-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-E-AB-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-03-G-D-E-AB-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-E-AB-K-TR 是一款高性能矩形板对板(夹层式)边缘连接器,专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连,支持PCIe 5.0、USB 4、28+ Gbps SerDes等差分信号传输; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连,满足低串扰、低插入损耗和优异阻抗控制(100Ω差分)需求; - 工业与医疗成像系统:在紧凑型CT/MRI前端处理板、多层PCB堆叠架构中实现可靠、可插拔的高引脚数(130位)、0.8mm间距连接; - 航空航天与测试设备:得益于其宽温范围(–55°C 至 +125°C)、抗振动设计及符合RoHS/无卤素的K-TR卷带包装,适用于高可靠性嵌入式模块化系统。 该型号带接地屏蔽结构(G)、直角插头(D)、带锁扣(E)、镀金触点(AB)及预镀锡焊盘(K),支持表面贴装与精准自对准,显著提升组装良率与长期插拔稳定性(≥500次)。