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型号： FSI-130-03-G-D-AT-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-AT-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-AT-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-AT-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-AT-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-AT-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-AT-TR 是一款高密度、超薄型（0.50 mm 间距）、双排、直插式（Gull Wing）板对板夹层连接器，属于矩形连接器中的边缘型/夹层式（Board-to-Board）阵列。其典型应用场景包括：

- 高速嵌入式计算系统：如 FPGA/ASIC 开发板、AI 加速卡与载板之间的垂直互连，支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰设计）；  
- 紧凑型工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断仪、边缘控制器或模块化 I/O 子板中，实现可靠、可插拔的板间堆叠连接；  
- 5G 基带与射频前端模块：用于基带处理板与射频子板间的高引脚数、低高度（仅 6.5 mm 叠高）互连，兼顾信号完整性与热管理需求；  
- 测试与自动化设备：作为可更换功能子模块（如 ADC/DAC、传感器接口板）的标准接口，支持快速部署与维护。

该型号带 AT（Active Termination）选项，内置终端电阻网络，适用于需片上端接的高速并行总线（如 DDR 控制信号）；“-TR”表示卷带包装，适配 SMT 自动贴装。其镀金触点（30 µin）、UL94V-0 阻燃外壳及 -55°C 至 +125°C 工作温度范围，确保在严苛工业环境下的长期可靠性。

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