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型号： FSI-130-03-G-D-AD-SD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-AD-SD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-AD-SD价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-AD-SD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-AD-SD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-130-03-G-D-AD-SD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FSI-130-03-G-D-AD-SD 属于高密度、高速矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机背板扩展子卡，利用其支持PCIe 5.0/6.0、USB4及28+ Gbps/lane的信号完整性能力。

- 人工智能与加速计算平台：用于AI加速卡（如GPU/FPGA子卡）与载板之间的垂直堆叠互连，满足大带宽（>1 Tbps总吞吐）、低串扰和精确阻抗控制需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的高端设备（如便携式超声主机、实时机器视觉控制器）中实现多层PCB高可靠性堆叠，支持-55°C至+125°C宽温工作及多次插拔（≥500次）。

- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中高速采集卡与主控卡间的可分离夹层接口，兼顾机械稳定性与高频信号保真度。

该型号含130位（65对）、0.8 mm间距、双触点镀金接触设计，带接地屏蔽结构（“D”后缀表示屏蔽差分对），并集成防误插导向槽（“AD”）与沉板式（“SD”）安装方式，适用于自动化SMT贴装及严苛EMI环境。

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