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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-130-03-G-D-AB-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-130-03-G-D-AB-K-TR价格参考。SAMTECFSI-130-03-G-D-AB-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-130-03-G-D-AB-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-130-03-G-D-AB-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-130-03-G-D-AB-K-TR 是一款高密度、超薄型矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑空间下的高速、高可靠性互连。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU子卡与载板间的垂直互连,支持多层PCB堆叠(如2U/4U服务器中的夹层扩展卡)。 - 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板或FPGA加速卡中实现低串扰、高信号完整性(支持高达28 Gbps NRZ/PAM4)的差分对传输。 - 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、工业PLC模块化背板)中提供抗振动、耐插拔(≥500次)的稳定连接。 - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容平台)中功能板与主控板之间的可拆卸高速接口,便于快速更换与升级。 该型号采用镀金触点、独立屏蔽接地结构及优化阻抗控制(100Ω差分),配合AB级(0.5mm间距)和K型(带锁扣+防误插)设计,确保在严苛环境下的电气稳定性与机械可靠性。卷带包装(-TR)适配SMT自动化贴装,提升量产效率。