图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-06-L-D-AB由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-06-L-D-AB价格参考。SAMTECFSI-125-06-L-D-AB封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-125-06-L-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-125-06-L-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-125-06-L-D-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、直角插拔设计,触点数为250(125×2),间距0.8 mm,带差分信号优化结构及接地屏蔽设计。其典型应用场景包括: - 高速通信与计算设备:广泛用于服务器主板与GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡之间的互连,支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及SATA等高速串行协议,满足低串扰、阻抗可控(~100Ω差分)要求。 - 嵌入式与工业控制平台:在紧凑型工控机、模块化PLC背板系统中实现主控模块与I/O扩展模块的可靠堆叠连接,具备优异的抗振动性与插拔寿命(≥500次)。 - 测试与测量仪器:用于ATE(自动测试设备)中的可更换功能子卡架构,支持快速模块升级与热插拔兼容设计(需配合限流电路)。 - 医疗成像与雷达系统:在高可靠性要求的便携式超声设备或毫米波雷达前端板中,提供稳定、低EMI的信号与电源混合传输(含专用电源引脚)。 该型号带“AB”后缀,表示采用镀金触点+耐高温LCP绝缘体,工作温度达–55°C ~ +125°C,适用于严苛环境。其低插入力(LIF)结构与精确导向设计,便于自动化装配与返工。