图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-03-H-D-AT由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-03-H-D-AT价格参考。SAMTECFSI-125-03-H-D-AT封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-125-03-H-D-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-125-03-H-D-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-125-03-H-D-AT 是一款高密度、高速、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型、高性能的嵌入式互连场景。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速信号传输(得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计); - 工业与医疗电子:在空间受限的模块化系统中(如便携式超声设备、工业PLC主控背板),实现主板与功能子卡间的可靠、可插拔堆叠连接; - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe、AXIe架构)中载板与模块卡之间的高引脚数、高可靠性连接,支持热插拔与多次插拔(额定寿命≥500次); - AI边缘计算平台:在多GPU/FPGA加速卡与主计算板的垂直堆叠方案中,提供稳定电源(含专用电源引脚)与高速差分对(每排含多个GND屏蔽对),满足低延迟、高吞吐需求。 该型号采用直角插接、双触点接触结构(H型端子)、镀金接触面及高温LCP绝缘体,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于严苛环境下的长期稳定运行。