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型号： FSI-125-03-G-D-AB-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-125-03-G-D-AB-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-125-03-G-D-AB-K价格参考。SAMTECFSI-125-03-G-D-AB-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-125-03-G-D-AB-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-125-03-G-D-AB-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FSI-125-03-G-D-AB-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，专为高密度、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议），得益于其优化的端子结构和低串扰设计。  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间的紧凑夹层连接，满足高引脚数（125位）、小间距（0.8 mm）及高电流（每触点额定3 A）需求。  
- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式设备中，实现主控板与传感器/图像处理模块的可靠板间堆叠，其镀金触点（Au 30 µin）和宽温域（–55°C 至 +125°C）特性保障恶劣环境下的信号完整性。  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可插拔互连方案，便于快速更换功能子板，提升研发与产线测试灵活性。  
该型号带导柱（G）、直角焊盘（D）、底部焊接（AB）及预镀锡（K）等特征，兼顾精准导向、机械稳固性与可制造性，适用于自动化SMT贴装。整体适用于对信号完整性、空间效率及长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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