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型号： FSI-120-10-L-D-M-AB-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-10-L-D-M-AB-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-10-L-D-M-AB-P价格参考。SAMTECFSI-120-10-L-D-M-AB-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-10-L-D-M-AB-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-10-L-D-M-AB-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-120-10-L-D-M-AB-P 是一款高密度、双排、垂直插拔式板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，适用于紧凑空间内的高性能互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源传输，支持差分对布局，满足PCIe、USB 3.1或SATA等高速协议需求；  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的堆叠互连，提供120位（60×2）可靠触点，支持高引脚数、低串扰设计；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备中实现多层PCB的刚性堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）特性；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe）中的背板/夹层接口，保障信号完整性与可重复装配精度。  

该型号带“AB-P”后缀，表示带极化键、镀金触点（Au 0.76μm）、压接式（Press-Fit）尾部，适配无铅回流焊工艺，适用于高可靠性、免焊接装配场景。整体设计兼顾高带宽、低EMI与机械稳定性，广泛服务于对密度、速度和长期可靠性要求严苛的先进电子系统。

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