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型号： FSI-120-06-L-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-06-L-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-06-L-D-TR价格参考。SAMTECFSI-120-06-L-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-120-06-L-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-120-06-L-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-120-06-L-D-TR 是一款高密度、超低剖面（0.6 mm 间距，总高约 6.0 mm）的矩形板对板夹层式连接器，采用边缘型（Edge-Mount）设计，支持双面贴装与直插式堆叠。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板），利用其支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速信号完整性（带屏蔽地结构与优化阻抗控制）；  
• 紧凑型嵌入式系统，如工业相机主控板、医疗内窥镜图像处理模组，得益于其超薄堆叠高度与高引脚密度（120位，6×20），节省PCB垂直空间；  
• 航空航天与军工载荷板卡，满足严苛振动环境（通过IEC 60512抗振测试），且L型焊盘设计提升焊接可靠性；  
• 可重构计算平台（如FPGA加速卡），支持灵活的“主板–载板”或“载板–子卡”垂直互连，便于模块化升级与热插拔维护（需配合锁扣选件）。  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的LCP绝缘体与镀金接触件，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于高可靠性、小体积、高频宽需求的先进电子系统。

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