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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-120-06-L-D-E-AD-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-120-06-L-D-E-AD-P价格参考。SAMTECFSI-120-06-L-D-E-AD-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-120-06-L-D-E-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-120-06-L-D-E-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FSI-120-06-L-D-E-AD-P 属于高密度、高速板对板(B2B)矩形连接器,采用边缘型夹层式结构(Edge Rate®系列),专为高性能互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板互连,支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输(兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS/SATA等协议); - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接,满足低串扰、低延迟、高信号完整性要求; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高速示波器/误码仪的可插拔子系统中,实现高可靠性、多次插拔(≥500次)的紧凑型板间互联; - 航空航天与国防电子:适用于紧凑型雷达信号处理板、航电模块的加固型B2B互连(具备良好抗振性及宽温工作能力,-55°C ~ +125°C); - 医疗成像设备:如MRI、CT前端数据采集板与主控板间的高速并行/串行图像数据传输。 该型号具6排引脚、120位总触点、0.8 mm间距、低剖面(L型)、带接地屏蔽(E)、直角焊接(D)、带防误插导向(AD)及镀金接触面(P),兼顾高密度、EMI抑制与装配鲁棒性,适用于空间受限且信号完整性严苛的嵌入式系统。