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型号： FSI-115-10-L-D-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-10-L-D-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-10-L-D-AB价格参考。SAMTECFSI-115-10-L-D-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-10-L-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-10-L-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-10-L-D-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于其FireFly™/FSI系列，专为高速信号传输优化。该型号为15×10（共150位）双排、直角插头（L型），带差分对屏蔽结构（D表示Differential Pair optimized）、AB级触点镀金（0.76μm），支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的数据速率。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑互连，满足PCIe 5.0/6.0或CXL 3.0高速链路需求；  
- 电信与网络设备——在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板中实现多通道SerDes信号垂直堆叠传输；  
- 测试测量仪器——在高带宽示波器、协议分析仪等设备中实现模块化子系统（如采集板与处理板）间的可靠、可插拔高速连接；  
- 航空航天及军工嵌入式系统——凭借其抗振设计、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）和高可靠性触点，适用于严苛环境下的紧凑型板级互连。

其低插入力（LIF）、精确导向结构与优异的阻抗控制（100Ω差分）确保了信号完整性，特别适合空间受限但性能要求严苛的高端电子系统。

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