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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-06-L-S-AD由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-06-L-S-AD价格参考。SAMTECFSI-115-06-L-S-AD封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-115-06-L-S-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-115-06-L-S-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-115-06-L-S-AD 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、直角插接设计,触点数为115(57×2),间距0.8 mm,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4/USB 3.2等),具备优异的信号完整性与EMI屏蔽性能(带金属屏蔽罩)。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU模组与载板之间的高带宽互连,满足AI加速卡、FPGA夹层模块(如FMC+、VPX扩展)的紧凑堆叠需求; - 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的垂直互连中,提供稳定可靠的高速差分对布线; - 工业与医疗嵌入式系统:适用于空间受限但需高可靠性连接的便携式诊断设备、工控HMI主控板与扩展子板之间; - 测试测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe扩展机箱)中主控卡与功能卡的高速背板接口,支持热插拔与高插拔寿命(≥500次)。 该型号带“-AD”后缀,表明其具备精确的配对引导结构(Alignment Device)和增强的端子保持力,特别适合自动化SMT贴装及严苛振动环境。综上,FSI-115-06-L-S-AD 主要面向对密度、速度、机械鲁棒性要求极高的高端板对板互连场景。(字数:298)