【未分类_FSI-115-06-L-D-P】封装/厂家_FSI-115-06-L-D-P中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-115-06-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-06-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-06-L-D-P价格参考。SAMTECFSI-115-06-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-06-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-06-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-06-L-D-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排针脚、直插式（L型）设计，带屏蔽与差分信号优化结构。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2及10Gbps级差分信号传输；  
• 工业与嵌入式计算——用于工控主板与扩展子卡（如FPGA加速卡、AI推理模块）之间的紧凑堆叠连接，满足抗振动、高可靠性要求；  
• 医疗电子设备——在便携式超声、内窥镜主机等空间受限系统中实现主控板与传感器/显示子板的可靠垂直互连；  
• 测试测量仪器——在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe平台中，作为载板与功能模块间的高速、可插拔接口，支持热插拔（需配合系统设计）。  
该型号具备6对差分对（12位）、1.27mm间距、15mm堆叠高度，带金属屏蔽罩和极化防误插设计，适用于-40℃~+105℃宽温环境，符合RoHS与无卤要求。其D（Dual Row, Shielded）和P（Press-Fit）后缀表明支持压接安装，适合高可靠性PCB装配。

产品参数图文手册常见问题