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型号： FSI-115-03-H-D-AD
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-H-D-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-H-D-AD价格参考。SAMTECFSI-115-03-H-D-AD封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-03-H-D-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-03-H-D-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-03-H-D-AD 是一款高密度、高速矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型、高性能的电子系统互连。其典型应用场景包括：  
- 服务器与数据中心设备：用于CPU/GPU载板与扩展子卡（如AI加速卡、NIC卡）之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0及高速SerDes信号传输；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或背板中间层中，实现主板与夹层卡间的可靠高速连接；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于模块化工控机、加固型计算机中，连接主控板与功能扩展板（如FPGA处理板、I/O接口板），兼顾抗振性与热插拔兼容性；  
- 测试测量仪器：在高精度ATE（自动测试设备）或PXIe架构中，作为可更换功能模块的标准化接口，提升系统灵活性与维护效率。  

该型号具备0.8 mm间距、15×2（共30位）双排结构、带屏蔽罩（H=屏蔽版本）、直角插接（D=直角母座）、带防误插导向（AD=Advanced Design）等特性，支持差分对优化布线和EMI抑制，适用于空间受限但对信号完整性要求严苛的场景。

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