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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-G-S-AD-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-G-S-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-115-03-G-S-AD-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-115-03-G-S-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-115-03-G-S-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-115-03-G-S-AD-TR 是一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,属于FSI系列,采用表面贴装(SMT)设计,带接地屏蔽结构(“G”表示带屏蔽),支持高速信号传输。 其典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU子卡与载板之间的高速互连,满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性与EMI抑制的要求; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板或可插拔交换机线卡中,实现紧凑型、高可靠性的板间堆叠互联; - 工业与医疗成像系统:在空间受限的嵌入式设备(如便携式超声主机、边缘AI视觉处理模块)中,提供抗振动、低串扰的稳定连接; - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe扩展背板)中,支持多通道同步采集与高速数据回传。 该型号具15对差分信号(共30位)、3.0mm堆叠高度、0.5mm间距,带AD(Active Damping)阻尼结构和TR(卷带包装)便于自动化贴片。其屏蔽设计(S)与优化的端子几何形状显著降低串扰与辐射,适用于28 Gbps+ PAM4速率应用。 综上,FSI-115-03-G-S-AD-TR 主要面向对尺寸、速度、EMI及可靠性要求严苛的高端嵌入式与高速互连场景。