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型号： FSI-115-03-G-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-G-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-G-D-TR价格参考。SAMTECFSI-115-03-G-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-115-03-G-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-115-03-G-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-115-03-G-D-TR 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 板间高度）的矩形板对板（Edge Card / Mezzanine）连接器，属于 FSI 系列（Fine-Pitch Stacked Interconnect）。其典型应用场景包括：

- 高速嵌入式计算模块：用于 FPGA、ASIC 或 SoC 开发板与载板之间的紧凑互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、10Gbps+ SerDes 信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）；  
- 通信与网络设备：在 5G 基站前传/中传模块、光模块子卡（如 QSFP-DD/OCP NIC 子卡）与主控板之间实现高可靠性、可插拔的夹层堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：适用于空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理模组等，需频繁插拔且兼顾信号完整性与机械耐久性（额定插拔次数≥500次）；  
- 测试与测量系统：作为模块化仪器（如 PXIe 扩展子系统）中高速数字/射频子板与背板间的标准化互连接口，支持差分对精确配对与接地屏蔽。  

该型号带“-TR”后缀，表示卷带包装，适用于自动化SMT贴装；“G”表示镀金触点（0.76 μm），保障长期接触可靠性；“D”代表双排直角插头（公端），适配标准PCB边缘安装。整体设计满足严苛的IPC-2221/2222及RoHS要求，广泛应用于对尺寸、速度与稳定性均有高要求的先进电子系统中。

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