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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-G-D-AB由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-G-D-AB价格参考。SAMTECFSI-115-03-G-D-AB封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-115-03-G-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-115-03-G-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-115-03-G-D-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、115位(57×2)、0.8 mm间距设计,带接地屏蔽结构(“G”后缀)和直角插接(“D”)配置,适用于高速信号传输。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU子卡与载板之间的紧凑互连,支持PCIe 4.0/5.0及高速SerDes信号,屏蔽设计有效抑制串扰与EMI; - 通信设备(如5G基站基带板、光模块载板):在有限空间内实现多通道数据与电源混合传输,满足严苛的信号完整性与热管理要求; - 工业与医疗嵌入式系统:在紧凑型工控机、便携式诊断设备中实现可靠、可插拔的板级扩展,支持多次插拔(≥500次)及宽温工作(–55°C 至 +125°C); - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容平台)中的核心互连部件,便于功能板快速更换与系统升级。 该型号具备优异的阻抗控制(差分对约100 Ω)、低串扰(< –35 dB @ 10 GHz)及增强的机械稳定性(带锁扣与定位柱),特别适合对空间、速度与可靠性均有高要求的高端电子系统。