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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-115-03-G-D-AB-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-115-03-G-D-AB-K价格参考。SAMTECFSI-115-03-G-D-AB-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-115-03-G-D-AB-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-115-03-G-D-AB-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-115-03-G-D-AB-K 是一款高密度、超低剖面(0.8 mm 板间高度)的板对板(B2B)边缘型夹层式矩形连接器,适用于严苛空间与高性能并重的应用场景。其典型应用包括: • 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速信号传输(经优化设计可满足16+ Gbps差分速率); • 嵌入式计算系统:在紧凑型边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间提供可靠、可插拔的垂直堆叠连接; • 医疗电子设备:用于便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对厚度敏感、需EMI抑制与长期插拔稳定性的场景(镀金触点+屏蔽结构保障信号完整性); • 工业自动化控制器:在多层功能板(如主控+IO扩展+电源管理)间实现模块化设计,提升维护性与升级灵活性; • 航空航天与测试仪器:得益于其抗振动设计(双触点接触)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于高可靠性环境。 该型号带接地屏蔽层(“AB”后缀标识屏蔽结构)、直角插接、带锁扣(“K”后缀),确保高速信号完整性与机械稳固性,是追求小型化、高频化、高可靠板级互连的理想选择。