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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-10-L-D-M-AB-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-10-L-D-M-AB-P-TR价格参考。SAMTECFSI-110-10-L-D-M-AB-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-10-L-D-M-AB-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-10-L-D-M-AB-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-10-L-D-M-AB-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: • 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连,支持多层PCB堆叠,提升空间利用率; • 通信设备(如5G基站、光模块转接板):凭借0.8mm间距、10对差分信号(共20位)及优化的阻抗控制(~100Ω差分),满足高速SerDes(如PCIe Gen4/5、SAS、USB 3.2)信号完整性要求; • 工业与医疗嵌入式系统:采用表面贴装(SMT)、带定位销和防误插设计(AB键合编码),确保高可靠性装配;镀金触点(Au 30µ″)保障长期插拔寿命(≥500次)及稳定接触; • 测试与测量设备中的模块化架构:支持快速更换功能子板(如FPGA加速卡、ADC/DAC板),简化系统升级与维护。 该型号为直角插头(L型)、单排、10位、带屏蔽罩(M)、带极化键(AB)、卷带包装(TR),适用于自动化贴片产线。其低插入力(LIF)结构降低PCB应力,适合高振动环境。不适用于大电流或高电压主电源连接,专注信号级高速互连。