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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-P-TR价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-06-L-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、直角插拔设计,带金手指接触(Edge Card Interface),适用于高速、高可靠性嵌入式互连场景。其典型应用场景包括: - 通信与网络设备:如5G基站基带板与射频板之间的高速信号互连,支持PCIe Gen4、USB 3.2等差分协议; - 工业控制与自动化系统:用于可编程逻辑控制器(PLC)、运动控制模块中主板与扩展子板间的紧凑堆叠连接,适应严苛振动环境; - 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe系统中实现高引脚数、低串扰的板间互连,满足信号完整性要求; - 医疗电子设备:如便携式超声成像仪、内窥镜主机中多层PCB的垂直堆叠,兼顾小型化与EMI抑制需求; - 航空航天与国防嵌入式系统:因具备宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)、抗冲击及符合RoHS/无卤要求,适用于机载计算单元与传感器载板的加固连接。 该型号带“-TR”后缀,表示卷带包装,适合SMT自动化贴装;“L-D-P”标识表明其为长型(Long)、带接地屏蔽(D=Shielded)、带定位柱(P=Positioning Pins),进一步提升高频稳定性与装配精度。整体适用于需高密度、低高度(≤7.5 mm)、高信号保真度及长期可靠插拔(≥500次)的板对板垂直互连场合。