【未分类_FSI-110-06-L-D-M】封装/厂家_FSI-110-06-L-D-M中文资料_价格

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型号： FSI-110-06-L-D-M
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-M由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-M价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-M封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-D-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-M 是一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连，支持多层PCB堆叠（如2U/3U背板架构），满足高信号完整性需求；  
- 人工智能加速卡（如PCIe AI加速模组）：作为AI加速器卡与主系统板间的夹层接口，提供6对差分信号（支持PCIe Gen4/5、SAS/SATA等协议）及充足电源引脚，兼顾高速传输与供电能力；  
- 通信设备中的模块化设计：应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4兼容结构），实现热插拔友好、高可靠性板间连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备中（如便携式超声主机、边缘AI推理终端），利用其仅1.5mm超薄堆叠高度（L型）和双排针设计，节省Z轴空间并提升抗振性；  
- 测试与原型开发平台：因支持盲插（Blind-mate）、高插拔次数（≥500次）及精确导向结构，常用于研发阶段的快速迭代验证与功能子板集成。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于对尺寸、速度、可靠性和长期稳定性均有严苛要求的高端电子系统。

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