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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-M-AD-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-M-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-M-AD-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-M-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-06-L-D-M-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-M-AD-TR 是一款高密度、超薄型矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑空间内的高速、高可靠性板间互连。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU载板与扩展子卡(如加速卡、FPGA卡)之间的垂直堆叠互连,支持PCIe Gen4/Gen5等高速信号传输(得益于低串扰、阻抗受控设计)。 - 通信设备:在5G基站基带板与射频模块板、光模块载板间的夹层连接中,提供稳定可靠的信号与电源传输。 - 工业自动化与嵌入式系统:用于多层堆叠的工控主板、边缘AI推理模组(如NVIDIA Jetson或自定义载板),满足宽温、抗振动要求。 - 医疗成像设备:在便携式超声、内窥镜处理主机中实现主控板与传感器接口板的高密度、低插拔力垂直互连。 该型号具备0.5mm间距、110位(双排×55)、带金属屏蔽罩(M)、直角下压式(D)、带定位销(AD)、卷带包装(TR)及无铅表面处理(L),特别适合自动化SMT贴装与反复插拔维护场景。其“边缘型”结构允许PCB边缘直接插入,节省板面空间;“夹层式”设计支持高达12mm堆叠高度,兼顾散热与机械稳定性。