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型号： FSI-110-06-L-D-M-AD-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-M-AD-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-M-AD-P价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-M-AD-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-M-AD-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-D-M-AD-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-M-AD-P 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，专为高速、高可靠性板级互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU载板与扩展子卡（如AI加速卡、FPGA卡）之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0及更高信号完整性要求；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块板、光模块接口板之间实现紧凑、抗振的板对板连接；  
- 工业自动化与嵌入式系统：适用于空间受限的加固型工控机、边缘计算网关中，连接主控板与I/O扩展板或功能子板；  
- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe架构）中作为可插拔夹层接口，兼顾高频信号（差分对支持≥28 Gbps）与电源混合传输（含独立电源引脚）；  
- 医疗成像设备：满足EMI/EMC严苛要求，在CT/MRI前端采集板与主处理板间提供稳定、低串扰的高速数据链路。  

该型号具备0.5 mm间距、110位（双排）、带极化键与防误插设计，采用镀金触点与LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需长期可靠运行、高信号保真度及小体积堆叠的高端电子系统。

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