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  • 型号: FSI-110-06-L-D-E
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-E由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-E价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-E封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-E参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-06-L-D-E 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-E 是一款高密度、超低剖面(0.8 mm 端子间距,10 mm 总高)的矩形板对板连接器,属于边缘型夹层式阵列,适用于紧凑空间内的垂直堆叠互连。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU模组与载板间的高速信号传输(支持 PCIe Gen5、USB4 等),得益于其低串扰设计和优异的信号完整性。  
- 通信设备:在5G基站基带板与射频模块、光模块载板之间实现可靠、可插拔的板级互连,满足严苛的振动与温度循环要求(工作温度 -55°C 至 +125°C)。  
- 工业与医疗嵌入式系统:如便携式超声设备、高精度检测仪器中,需在有限空间内实现多层PCB(如主控板+传感器板+电源板)的稳固堆叠与热插拔兼容性。  
- 测试与测量设备:作为模块化架构(如PXIe扩展)中的关键接口,提供高达100 Gbps/lane 的差分信号能力及精确的机械定位(含导向结构与防误插设计)。  

该型号具备双排针脚、直角焊接(L型)、带接地屏蔽层(D选项)、增强锁扣(E选项)及无铅RoHS合规特性,兼顾电气性能、机械可靠性与量产装配效率。
产品参数 图文手册 常见问题
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