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型号： FSI-110-06-L-D-E-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-E-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-E-P-TR价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-E-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-E-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-D-E-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-E-P-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，采用双排、110位（55×2）、0.8 mm间距设计，带金手指接触、直角插拔、表面贴装（SMT）和卷带包装（TR），支持垂直堆叠（通常用于10–15 mm板间高度）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的互连，利用其良好信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）及抗振结构，满足严苛EMI/EMC要求；  
- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/FPGA载板与扩展子卡（如PCIe Gen4/5加速模组）之间实现紧凑、可靠的高引脚数互连；  
- 工业自动化控制器：用于多层背板架构中主控板与I/O扩展板的模块化堆叠，提升系统可维护性与空间利用率；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI信号处理板）：凭借高可靠性、低插入力及耐热回流焊特性，适配长期稳定运行需求；  
- 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义夹层架构中，作为高速数据采集板与主控板间的标准化接口。

该型号具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH环保标准，适用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的嵌入式高端电子系统。

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