【未分类_FSI-110-06-L-D-E-AT】封装/厂家_FSI-110-06-L-D-E-AT中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FSI-110-06-L-D-E-AT

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FSI-110-06-L-D-E-AT
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-E-AT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-E-AT价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-E-AT封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-E-AT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-06-L-D-E-AT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-E-AT 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 端子间距，10 mm 堆叠高度）的矩形板对板（B2B）边缘型夹层式连接器，适用于严苛空间与性能并重的电子系统。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的高速信号互连，支持PCIe Gen5/Gen6及高速SerDes通道，得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计；  
- 通信设备：在5G基站基带板与射频模块、光模块载板等紧凑型夹层结构中实现可靠、可插拔的垂直互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中提供高可靠性、耐振动的板间连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe扩展槽）中的高密度互连方案，支持热插拔与多次插拔（≥500次），E系列触点镀金保障长期接触稳定性；  
- 航空航天与国防嵌入式子系统：满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及高MTBF要求，常用于雷达信号处理板堆叠或航电模块级集成。  

该型号带“AT”后缀，表示采用高级触点（Advanced Contact）技术，进一步提升高频性能与插拔寿命，适用于需兼顾信号完整性、机械鲁棒性与超薄堆叠需求的高端嵌入式场景。

产品参数图文手册常见问题