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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-E-AB-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-E-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-E-AB-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-E-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-06-L-D-E-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-E-AB-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于高速、高可靠性板级互连场景。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连,支持PCIe Gen4/5等高速信号传输(得益于优化的差分对设计和阻抗控制)。 - 电信与网络设备:在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板中,实现多层PCB间的紧凑、可插拔式连接,满足高插拔寿命(≥500次)与EMI抑制需求。 - 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、工控IO模块)中,提供稳定可靠的板间堆叠方案,具备抗振动、耐温(-55°C ~ +125°C)特性。 - 测试与原型开发:因采用表面贴装(SMT)、带定位销及防误插设计,便于快速组装与返工,常用于FPGA开发板、AI加速卡等研发验证平台。 该型号(10×6针,0.8 mm间距,双排直角插头+插座,带接地屏蔽与锁扣结构)特别强调信号完整性与机械鲁棒性,适用于需兼顾高速、小型化与长期可靠性的严苛应用环境。