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  • 型号: FSI-110-06-L-D-AD-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-06-L-D-AD-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-06-L-D-AD-TR价格参考。SAMTECFSI-110-06-L-D-AD-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-06-L-D-AD-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-06-L-D-AD-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-06-L-D-AD-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括:  
• 高性能计算与服务器主板堆叠:支持CPU/GPU模组与载板间的垂直互连,满足PCIe 5.0/6.0等高速信号传输需求(经优化设计,具备良好信号完整性);  
• AI加速卡与FPGA载板系统:用于AI加速模块(如NVIDIA A100/H100模组或Xilinx Alveo卡)与底板之间的高带宽、低延迟对接;  
• 5G通信设备与基站基带板:在多层背板架构中实现射频单元(RU)、基带处理单元(BBU)间的可靠夹层连接;  
• 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控机、边缘AI网关中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的稳定板间互联;  
• 测试与测量设备:作为模块化仪器(如PXIe扩展系统)中可更换功能板与主控制器之间的标准化接口。  

该型号采用双排针脚、直角SMT封装(L型),带防误插导向结构和接地屏蔽设计,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛环境下的高可靠性应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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