【未分类_FSI-110-03-H-D】封装/厂家_FSI-110-03-H-D中文资料_价格

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型号： FSI-110-03-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-H-D价格参考。SAMTECFSI-110-03-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-H-D 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 端子高度）、带接地屏蔽的板对板（夹层式）边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距（≤15 mm）、高信号完整性连接，支持高达28 Gbps的PAM4速率（需配合优化叠层与布线），常用于AI加速卡、服务器基板扩展槽。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借0.8 mm超薄设计和0.5 mm间距，广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板、5G小基站基带板等需多层垂直堆叠的场景。

- 可热插拔/模块化架构：H（High Retention）版本提供增强保持力，D（Dual-Row, Shrouded）结构具备防误插与EMI屏蔽功能，适用于需频繁插拔或电磁敏感环境（如测试仪器、航空电子模块）。

- 高可靠性要求领域：采用镀金触点与不锈钢锁扣，满足IPC-6012 Class 2/3标准，亦见于车载信息娱乐系统（IVI）中主控与显示模组间的板级互联。

该型号不适用于大电流供电或恶劣振动环境（无抗振加固设计），主要聚焦于高速、小型化、高屏蔽需求的数据通道连接。

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