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型号： FSI-110-03-H-D-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-H-D-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-H-D-AB价格参考。SAMTECFSI-110-03-H-D-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-H-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-H-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-H-D-AB 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的矩形板对板（Edge Card / Mezzanine）连接器，属于FSI系列，专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式计算系统：如工业PC、边缘AI推理模块、FPGA载板与加速卡之间的垂直或夹层堆叠互连，利用其0.5mm间距、100+信号触点及双排结构实现小空间内多路高速信号（支持PCIe Gen4/USB 3.2等）可靠传输。

- 通信与网络设备：用于基站基带板与射频子卡、光模块载板与主控板间的板对板连接，得益于其优异的信号完整性（SI）性能和抗振设计，满足严苛EMC与可靠性要求。

- 医疗成像与测试仪器：在便携式超声设备、高精度数据采集系统中，作为功能子模块（如ADC/FPGA处理板）与主控板之间的可插拔夹层接口，兼顾维修性与空间限制。

- 航空航天与军工嵌入式系统：依托Samtec的高可靠性认证（如符合IEC 61850、MIL-STD-810G振动/冲击要求），适用于机载任务计算机、雷达信号处理板堆叠架构。

该型号“H”表示高位（Height ≈ 3.0mm）、“D”代表双触点（Dual-beam contact）、“AB”指镀金触点（Au over Ni），确保长插拔寿命（≥500次）与低接触电阻。适用于需轻薄化、高频响应及高可靠性的板级垂直互连场景。

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