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型号： FSI-110-03-G-D-M-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-M-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-M-TR价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-M-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-M-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-M-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-M-TR 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU子卡与载板之间的垂直互连，支持多层PCB堆叠，提升空间利用率；  
• 通信设备（如5G基站、光模块转接板）：凭借0.8mm间距、差分对优化设计及良好信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率），满足高速串行接口（如PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA）需求；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备中实现可靠、可插拔的板级互联，具备抗振、耐插拔（≥500次）特性；  
• 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可更换功能板接口，便于快速部署与维护；  
• AI加速卡与FPGA载板：支持高引脚数、低串扰的并行数据和控制总线传输，适配高功耗器件散热所需的低高度（约6.5mm堆叠高度）设计。  
该型号带金手指接触、表面贴装（SMT）、卷带包装（-TR），符合RoHS，适用于自动化产线。其“G”（镀金）、"D"（双排）、"M"（母座）等后缀标识确保电气可靠性与机械兼容性。

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