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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-M-AT-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-M-AT-K-TR价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-M-AT-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-M-AT-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-03-G-D-M-AT-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-M-AT-K-TR 是一款高密度、超低剖面(0.8 mm 板间高度)的矩形板对板夹层式连接器,采用边缘型插接设计,支持双排、110位(55×2)、0.5 mm 间距,带接地屏蔽、直角焊板(Surface Mount, Gull Wing)、带防误插键位(Keying)及卷带包装(TR),符合RoHS与无铅要求。 其典型应用场景包括: • 高速通信设备:用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子卡之间的互连,支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等差分信号传输(得益于优化的接地结构与阻抗控制); • 紧凑型嵌入式系统:在空间受限的工业控制、医疗成像(如便携式超声模块)、测试测量仪器中实现可靠板对板堆叠,提升系统集成度; • AI边缘计算模块:作为加速卡(如AI协处理器子板)与主控载板间的高可靠性互连方案,满足高频信号完整性与热插拔耐受性需求; • 5G小基站与光模块接口:用于基带板与射频/光收发子板的垂直堆叠连接,兼顾EMI抑制(屏蔽设计)与机械稳定性(AT增强锁扣结构)。 该型号特别适用于需频繁装配/维护、高振动环境(如车载电子)及追求轻薄化设计的高端电子设备。