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型号： FSI-110-03-G-D-M-AB
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-M-AB由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-M-AB价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-M-AB封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-M-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-M-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-M-AB 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）夹层式边缘连接器，属于矩形连接器阵列系列。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的垂直堆叠连接，支持高速信号传输（如PCIe、DDR4/5、SerDes），得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。

2. 紧凑型嵌入式设备：广泛用于空间受限的工业控制、医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器及5G小基站等，实现多层PCB间的可靠、可插拔堆叠，提升系统集成度与可维护性。

3. 模块化系统架构：作为核心互连组件，支持“处理器模块+功能载板”的模块化设计，便于硬件升级与定制化部署（如AI加速卡、通信子卡等）。

4. 严苛环境应用：采用镀金触点（G表示Gold over Nickel）与坚固的金属屏蔽罩（M表示Metal Shield），具备良好EMI抑制能力与机械稳定性，适用于工业自动化、航空航天电子等对可靠性要求较高的场景。

该型号中的后缀“AB”代表特定的配对方向与锁扣配置（如正向插拔+双侧锁扣），确保稳固连接与防误插。整体设计兼顾高带宽、小尺寸与高可靠性，是现代高密度电子系统中关键的板级互连解决方案。

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