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型号： FSI-110-03-G-D-E-AD-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-E-AD-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-E-AD-K-TR价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-E-AD-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-E-AD-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-110-03-G-D-E-AD-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-E-AD-K-TR 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 板间距）、双排、表面贴装型夹层式（板对板）矩形连接器，属于边缘型阵列，带接地屏蔽与差分信号优化设计。其典型应用场景包括：

• 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，支持高达28 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）差分信号传输，满足PCIe 5.0、USB4、MIPI D-PHY/C-PHY等高速协议需求；  
• 紧凑型嵌入式设备：凭借仅0.8 mm超薄堆叠高度和0.5 mm触点间距，广泛用于空间受限的通信模块（如5G小基站基带板）、AI边缘加速卡、工业相机主控板及便携医疗设备中；  
• 可靠性要求严苛环境：镀金触点、全屏蔽结构（含接地指与金属罩选项）及抗EMI设计，使其适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）域控制器等需抗干扰与长期插拔稳定性的场景；  
• 模块化系统架构：支持直角/垂直堆叠配置，便于实现CPU/FPGA载板与I/O扩展子板、电源管理板或射频前端板之间的灵活、可维护板对板连接。

该型号带“-TR”后缀，表示卷带包装，适配SMT自动化产线，适合大批量生产。综上，FSI-110-03-G-D-E-AD-K-TR 主要面向对高速性、小型化、电磁兼容性及量产友好性兼具的先进电子系统。

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