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  • 型号: FSI-110-03-G-D-AB-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-110-03-G-D-AB-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-110-03-G-D-AB-TR价格参考。SAMTECFSI-110-03-G-D-AB-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-110-03-G-D-AB-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-110-03-G-D-AB-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FSI-110-03-G-D-AB-TR 是一款高密度、超薄型矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑空间下的高速、高可靠性互连。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直堆叠互连,支持多通道信号传输;  
- 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板扩展卡中实现板间高速差分对(如PCIe Gen4/5、SAS、SATA)低串扰连接;  
- 工业与医疗电子:在小型化嵌入式系统(如便携式超声设备、工业PLC模块)中提供稳定、耐振动的板对板接口;  
- 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如FPGA加速卡、ADC/DAC子卡)与主控板间的可插拔夹层接口,便于维护与升级;  
- 航空航天与国防:凭借其镀金触点、宽温特性(-55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于严苛环境下的加固型板级互连。  

该型号采用0.50 mm间距、10×10双排结构(共100位),带接地屏蔽设计与防误插导向槽,支持高达28 Gbps PAM4数据速率,满足高速数字系统对信号完整性与机械可靠性的双重需求。
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