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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-105-06-L-S-AD由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-105-06-L-S-AD价格参考。SAMTECFSI-105-06-L-S-AD封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-105-06-L-S-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-105-06-L-S-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-105-06-L-S-AD 属于高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排针脚、直插式(L型)设计,带增强型接地结构与差分对优化布局。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的互连,支持高达28 Gbps的PAM4信号传输(依赖布线与系统设计),常用于AI加速卡、网络交换机背板扩展子卡等。 - 嵌入式与工业控制系统:在紧凑型工控主板、模块化PLC或HMI人机界面中,实现主控板与功能子板(如I/O扩展板、传感器接口板)的可靠垂直堆叠连接,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次)。 - 测试与测量仪器:用于可重构测试平台(如PXIe衍生架构)中,快速更换不同功能模块(射频、高速ADC/DAC板),满足高信号完整性与重复定位精度需求。 - 医疗电子与航空航天:在空间受限且需高可靠性的便携式诊断设备或航电载荷模块中,提供符合RoHS/无卤要求的稳定板间互联,工作温度范围为–55°C 至 +125°C。 该型号支持0.5 mm间距、6排×10列(共60位),带防误插键位与焊接端子,适用于自动化SMT贴装。实际应用中需配合Samtec推荐的叠高(如5.0 mm)及阻抗控制PCB设计,以保障信号完整性。