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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-105-06-L-D-AB由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-105-06-L-D-AB价格参考。SAMTECFSI-105-06-L-D-AB封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FSI-105-06-L-D-AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FSI-105-06-L-D-AB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-105-06-L-D-AB 是一款高密度、低剖面的矩形板对板(夹层式)边缘连接器,采用双排、直角插接设计,带锁扣与接地屏蔽结构。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持高达28 Gbps PAM4信号传输(依赖布线优化),满足高带宽、低串扰需求; - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA子卡与载板之间的垂直堆叠连接,提供稳定电源与高速差分对(如PCIe 5.0、CXL)通道; - 工业自动化控制器:在紧凑型可编程逻辑控制器(PLC)或运动控制模块中实现多层PCB间可靠信号与电源分配,具备抗振动与耐插拔(≥500次)特性; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理板与传感器接口板,在有限空间内保障EMI抑制与信号完整性; - 测试测量仪器:模块化ATE(自动测试设备)中用于功能子模块的快速更换与高密度互连,支持热插拔兼容设计(需系统级配合)。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及屏蔽罩,适用于-55°C~+125°C宽温环境,符合RoHS/REACH,常见于对空间、可靠性及电磁兼容性要求严苛的中高端嵌入式系统。