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- 型号： FSI-105-03-H-D-AD
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FSI-105-03-H-D-AD由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FSI-105-03-H-D-AD价格参考。SAMTECFSI-105-03-H-D-AD封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FSI-105-03-H-D-AD参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FSI-105-03-H-D-AD 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FSI-105-03-H-D-AD 是一款高密度、低剖面的矩形板对板（Board-to-Board）夹层式连接器，属于边缘型阵列连接器。其典型应用场景包括：高性能计算与通信设备（如服务器主板与扩展卡、AI加速卡模组间的垂直互连），要求高信号完整性与紧凑堆叠设计；工业控制与医疗电子中需可靠、可插拔、支持多次插拔（≥500次）的模块化子板连接（如FPGA载板与接口子卡）；测试测量设备（ATE）中用于快速更换功能模块或探针板；以及航空航天与国防领域中对振动耐受性、EMI屏蔽（该型号可选配屏蔽罩）和温度稳定性（-55°C ~ +125°C）有严苛要求的嵌入式系统。该型号采用0.50 mm间距、双排共105位（2×52+1），带高位差补偿（H=Height option）、直角焊接（D）、带极化键与防误插设计（AD），支持高速差分对布线（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），适用于空间受限且需高可靠性垂直互连的场景。
产品参数
图文手册
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