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型号： FOLC-135-L2-S-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-135-L2-S-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-135-L2-S-Q-P价格参考。SAMTECFOLC-135-L2-S-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FOLC-135-L2-S-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-135-L2-S-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FOLC-135-L2-S-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket），属于其 FOLC（Fine Pitch Open-Ended Low-Profile Connector）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用于紧凑型电子设备中需稳定传输差分信号的场景。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板接口，利用其0.5 mm间距与优化的阻抗控制（支持高达28+ Gbps/lane）实现低串扰、低抖动信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板间的高速I/O扩展，满足PCIe 4.0/5.0及JESD204C等协议对连接器电气性能与机械稳定性的严苛要求；  
- 医疗成像与测试测量设备：如便携式超声主机、高精度ATE（自动测试设备）夹具，依赖其Q（Quality）级镀层（厚金）和P（Press-Fit compatible）结构确保长期插拔可靠性与接触稳定性；  
- 航空航天与工业控制：在空间受限且需抗振动、宽温运行（-55°C ~ +125°C）的嵌入式系统中，作为关键信号/电源混合接口的母端。

其L2（双排）、S（SMT）、Q（高可靠性镀层）、P（兼容压接工艺）后缀表明该连接器兼顾高密度布线、无铅回流焊兼容性、长寿命接触及可选加固安装方式，适用于对尺寸、速度与可靠性均有综合要求的高端电子系统。

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