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- 型号： FOLC-135-02-SM-Q-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-135-02-SM-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-135-02-SM-Q-P价格参考。SAMTECFOLC-135-02-SM-Q-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FOLC-135-02-SM-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-135-02-SM-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FOLC-135-02-SM-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的高性能、高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/插座），专为高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括： 1. 高速通信设备：广泛用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口转接板）、网络交换机与路由器的背板互连，支持28+ Gbps/lane的差分信号传输，得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。 2. 高性能计算与AI硬件：适用于GPU加速卡、FPGA载板、AI服务器主板与扩展卡之间的板对板（Board-to-Board）连接，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对信号完整性与热插拔兼容性的严苛要求。 3. 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）、高速示波器探针卡及模块化仪器中，作为可重复插拔的高可靠性接口，支持长期稳定接触与精准信号传递。 4. 航空航天与工业控制：凭借Q等级（符合IEC 60512-27等高可靠性标准）认证及宽温域（-55°C 至 +125°C）性能，适用于严苛环境下的嵌入式系统、航电模块及工业PLC主控板互联。 该型号采用直角SMT封装（SM）、带屏蔽罩（Q）、镀金触点与预镀锡焊盘（P），兼顾高速性能、EMI抑制与量产可制造性，是高端电子系统中关键的信号与电源混合连接解决方案。
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