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型号： FOLC-130-M1-L-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-130-M1-L-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-130-M1-L-Q-LC价格参考。SAMTECFOLC-130-M1-L-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FOLC-130-M1-L-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FOLC-130-M1-L-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FOLC-130-M1-L-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、带锁扣（Latch）与直角焊接（Right-Angle, Through-Hole）的矩形母插口（Socket / Receptacle），专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板（尤其配合Samtec同系列FOLC/FOLP高速背板连接器），支持28+ Gbps差分信号传输，适用于SerDes链路。

2. 工业与医疗电子：在空间受限且需抗振动的场景中（如便携式超声设备、工业PLC主控板），其机械锁扣（Q-Latch）结构可有效防止插拔松脱，提升系统长期运行可靠性。

3. 测试与测量仪器：用于模块化测试平台（如ATE子卡接口），利用其精确引脚定位、低串扰设计及可重复插拔特性（耐插拔≥500次），保障高频信号完整性。

4. 嵌入式计算系统：在边缘AI服务器、加固型工控机中，作为CPU/FPGA载板与扩展子板间的垂直/直角互连接口，兼顾高密度（130位）、低电感和EMI抑制能力。

该型号含金手指镀层、无铅（RoHS合规）、支持自动光学检测（AOI友好），适用于回流焊与波峰焊混合工艺。注意：需搭配同系列公端（如FOLP-130-F1-L-Q-LC）使用以实现完整电气与机械匹配。

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