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  • 型号: FOLC-130-L1-S-Q-LC
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FOLC-130-L1-S-Q-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FOLC-130-L1-S-Q-LC价格参考。SAMTECFOLC-130-L1-S-Q-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FOLC-130-L1-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FOLC-130-L1-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FOLC-130-L1-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面、带锁扣(Q-Lock)的矩形母针座(Socket),专为高速、高可靠性板对板(Board-to-Board)连接设计。其典型应用场景包括:

1. 高速通信设备:适用于5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP接口的载板)、网络交换机与路由器背板互连,支持28+ Gbps差分信号传输,得益于其优化的阻抗控制和低串扰结构。

2. 高性能计算与AI加速平台:用于GPU/CPU扩展卡、FPGA夹层板(如FMC+、VITA 57.4标准)与载板间的稳固连接,Q-Lock机械锁扣确保振动环境下不松脱,满足数据中心严苛可靠性要求。

3. 工业自动化与医疗成像系统:在紧凑型工控机、内窥镜图像处理模块、便携式超声设备中,利用其1.0 mm间距、1.3 mm超低高度(L1)实现高密度布板与轻薄化设计,同时保持插拔寿命≥500次。

4. 测试与测量仪器:作为模块化PXIe或AXIe系统的可更换子卡接口,提供精准定位(±0.05 mm)和稳定接触电阻(<30 mΩ),保障高频信号完整性与长期测试重复性。

该型号支持表面贴装(SMT),兼容无铅回流焊;LC后缀表示带接地屏蔽罩(Shielded Can),有效抑制EMI,适用于EMC敏感场景。整体适用于需兼顾高速、微型化、抗振及电磁兼容性的高端电子系统。
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