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- 型号： FMC30DREI-S734
- 制造商： Sullins Connector Solutions
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FMC30DREI-S734由Sullins Connector Solutions设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FMC30DREI-S734价格参考。Sullins Connector SolutionsFMC30DREI-S734封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FMC30DREI-S734参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FMC30DREI-S734 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FMC30DREI-S734 是 Sullins Connector Solutions 推出的一款高性能卡边缘连接器（Edge Board Connector），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括： - FPGA/ASIC 开发与原型验证平台：该型号符合 FPGA Mezzanine Card（FMC）标准（ANSI/VITA 57.1），常用于 Xilinx、Intel（Altera）等厂商的 FPGA 开发板（如 Xilinx VC707、KC705）与 FMC 子卡之间的高速信号连接，支持高达 10 Gbps 的差分信号传输。 - 高速数据采集与信号处理系统：广泛应用于雷达、软件定义无线电（SDR）、医疗成像（如超声前端模块）及测试测量设备中，作为 ADC/DAC 子卡与主处理板之间的低串扰、阻抗受控接口。 - 工业自动化与嵌入式计算：在加固型工控机、模块化嵌入式系统（如 COM-HPC 或 VPX 衍生架构）中，提供耐振动、宽温（-55°C 至 +125°C）、长插拔寿命（≥500 次）的边缘板连接，适用于恶劣工业环境。 - 航空航天与国防电子：得益于其无卤、符合 RoHS/REACH 的材料和高可靠性触点（镀金厚度 30–50 μin），被用于机载任务计算机、电子战子系统等对失效零容忍的关键场景。 该连接器采用直插式（Through-hole）安装，30位双排设计，带极化键槽与加强金属外壳，确保精准对准与EMI屏蔽能力，是严苛环境下实现稳定、可扩展I/O扩展的核心接口元件。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN EDGECARD 60POS .100 EYELET |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FMC30DREI-S734 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 位/盘/排数 | 30 |
| 公母 | 母头 |
| 包装 | 托盘 |
| 卡厚度 | 0.031"（0.79mm） |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 安装类型 | 面板安装 |
| 工作温度 | -65°C ~ 200°C |
| 排数 | 2 |
| 材料-绝缘 | 聚苯硫醚（PPS） |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | 顶部安装开口，螺纹插件，4-40 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接孔眼 |
| 触头材料 | 亚稳态 |
| 触头类型 | 全波纹管 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 读数 | 双 |
| 针脚数 | 60 |
| 间距 | 0.100"（2.54mm） |
| 颜色 | 绿 |
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