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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FMC30DREI-S13由Sullins Connector Solutions设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FMC30DREI-S13价格参考。Sullins Connector SolutionsFMC30DREI-S13封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FMC30DREI-S13参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FMC30DREI-S13 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FMC30DREI-S13 是 Sullins Connector Solutions 推出的一款高可靠性卡边缘连接器(Edge Board Connector),专为符合 FPGA Mezzanine Card(FMC)标准(VITA 57.1)的模块化系统设计。其典型应用场景包括: - FPGA 加速与原型验证系统:广泛用于 Xilinx、Intel(Altera)等厂商的 FPGA 开发板(如 Xilinx VC707、KCU105)上,作为载板(Carrier Board)与 FMC 子卡(Mezzanine Card)之间的高速互连接口,支持 I/O 扩展、高速 ADC/DAC、射频收发、图像采集等功能。 - 测试测量与仪器仪表:在高速数据采集系统、软件定义无线电(SDR)、雷达/通信原型平台中,提供稳定、低串扰的 30 针单排边缘连接,满足严苛的信号完整性要求。 - 工业自动化与嵌入式视觉:适用于需灵活扩展传感器接口、GigE Vision 相机或实时控制模块的嵌入式视觉系统,其直插式(Through-hole)焊接结构及镀金触点(30 µin Au over Ni)确保长期插拔可靠性与抗氧化性。 - 军工与航空航天领域:凭借符合 RoHS、无卤素、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动设计,适用于对环境适应性和寿命要求极高的任务关键型设备。 该型号为 30 位、单列、0.156"(3.96 mm)间距、带定位键槽与加强金属外壳的垂直安装型连接器,支持板厚 0.062"(1.57 mm),具备优异的机械稳定性与 EMI 屏蔽兼容性,是高性能、高密度、高可靠边缘连接的理想选择。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN EDGECARD 60POS .100 EXTEND |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FMC30DREI-S13 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 位/盘/排数 | 30 |
| 公母 | 母头 |
| 包装 | 管件 |
| 卡厚度 | 0.062"(1.57mm) |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 安装类型 | 板边缘,跨骑式安装 |
| 工作温度 | -65°C ~ 200°C |
| 排数 | 2 |
| 材料-绝缘 | 聚苯硫醚(PPS) |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | 顶部安装开口,螺纹插件,4-40 |
| 特性 | 卡扩展器 |
| 端接 | 焊接孔眼 |
| 触头材料 | 亚稳态 |
| 触头类型 | 全波纹管 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 读数 | 双 |
| 针脚数 | 60 |
| 间距 | 0.100"(2.54mm) |
| 颜色 | 绿 |