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  • 型号: FMC30DREI-S13
  • 制造商: Sullins Connector Solutions
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FMC30DREI-S13由Sullins Connector Solutions设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FMC30DREI-S13价格参考。Sullins Connector SolutionsFMC30DREI-S13封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FMC30DREI-S13参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FMC30DREI-S13 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FMC30DREI-S13 是 Sullins Connector Solutions 推出的一款高可靠性卡边缘连接器(Edge Board Connector),专为符合 FPGA Mezzanine Card(FMC)标准(VITA 57.1)的模块化系统设计。其典型应用场景包括:

- FPGA 加速与原型验证系统:广泛用于 Xilinx、Intel(Altera)等厂商的 FPGA 开发板(如 Xilinx VC707、KCU105)上,作为载板(Carrier Board)与 FMC 子卡(Mezzanine Card)之间的高速互连接口,支持 I/O 扩展、高速 ADC/DAC、射频收发、图像采集等功能。

- 测试测量与仪器仪表:在高速数据采集系统、软件定义无线电(SDR)、雷达/通信原型平台中,提供稳定、低串扰的 30 针单排边缘连接,满足严苛的信号完整性要求。

- 工业自动化与嵌入式视觉:适用于需灵活扩展传感器接口、GigE Vision 相机或实时控制模块的嵌入式视觉系统,其直插式(Through-hole)焊接结构及镀金触点(30 µin Au over Ni)确保长期插拔可靠性与抗氧化性。

- 军工与航空航天领域:凭借符合 RoHS、无卤素、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动设计,适用于对环境适应性和寿命要求极高的任务关键型设备。

该型号为 30 位、单列、0.156"(3.96 mm)间距、带定位键槽与加强金属外壳的垂直安装型连接器,支持板厚 0.062"(1.57 mm),具备优异的机械稳定性与 EMI 屏蔽兼容性,是高性能、高密度、高可靠边缘连接的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

连接器,互连器件

描述

CONN EDGECARD 60POS .100 EXTEND

产品分类

卡边缘连接器 - 边缘板连接器

品牌

Sullins Connector Solutions

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

FMC30DREI-S13

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

位/盘/排数

30

公母

母头

包装

管件

卡厚度

0.062"(1.57mm)

卡类型

非指定 - 双边

安装类型

板边缘,跨骑式安装

工作温度

-65°C ~ 200°C

排数

2

材料-绝缘

聚苯硫醚(PPS)

标准包装

1

法兰特性

顶部安装开口,螺纹插件,4-40

特性

卡扩展器

端接

焊接孔眼

触头材料

亚稳态

触头类型

全波纹管

触头镀层

触头镀层厚度

30µin (0.76µm)

读数

针脚数

60

间距

0.100"(2.54mm)

颜色

绿

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