图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FMB66DYFN由Sullins Connector Solutions设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FMB66DYFN价格参考。Sullins Connector SolutionsFMB66DYFN封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FMB66DYFN参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FMB66DYFN 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FMB66DYFN 是一款由 Hirose(广濑)公司生产的卡边缘连接器(Edge Board Connector),属于“卡边缘连接器 – 边缘板连接器”类别。其典型应用场景包括: - 嵌入式计算与工业主板扩展:常用于工控机、嵌入式主板(如COM Express、ETX、Qseven等模块)的载板接口,实现模块与底板之间的高密度、高可靠性信号与电源连接。 - 通信设备:在基站基带板、网络处理卡(如PCIe加速卡、FPGA载板)中,作为子卡插入主背板的接口,支持高速数字信号(兼容USB 2.0、PCIe Gen1/2等低速至中速应用)。 - 测试与测量仪器:用于可插拔功能板(如数据采集、信号发生模块)与主机框架的连接,便于快速更换与维护。 - 医疗电子设备:在便携式或模块化医疗成像/监护设备中,提供符合EMC及插拔寿命要求(通常≥500次)的稳定板对板互连。 该型号为双排、66位、表面贴装(SMT)、下压式(Low Insertion Force, LIF)结构,带防误插键位与极化设计,适用于厚度1.6mm的标准PCB,工作温度范围-40℃~+85℃,满足工业级可靠性需求。注意:实际应用需严格遵循Hirose官方规格书中的PCB布局、压接高度及焊接工艺要求。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN CARDEDGE DL 132POS .050 SMD |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FMB66DYFN |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | * |
| 标准包装 | 1 |