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型号： FLE-112-01-G-DV-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FLE-112-01-G-DV-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FLE-112-01-G-DV-A-K-TR价格参考。SAMTECFLE-112-01-G-DV-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FLE-112-01-G-DV-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FLE-112-01-G-DV-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FLE-112-01-G-DV-A-K-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于针座（Socket / Female Receptacle）类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、CPU 等高性能数字器件的载板（Carrier Board）与模块板（如 FMC、VPX、COM Express 模块）之间的紧凑、可靠对接，支持高达 28 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计）。  
- 工业与嵌入式计算设备：在空间受限的工控机、边缘AI服务器、医疗成像设备中，用于可插拔子卡与主母板间的稳固连接，具备抗振动、耐热循环特性（符合 RoHS，工作温度 -55°C 至 +125°C）。  
- 测试与开发平台：因采用直角 SMT 插座结构（DV = Dual-Vias 增强焊点可靠性）、带定位键槽（K）和卷带包装（TR），便于自动化贴片与重复插拔验证，广泛用于原型验证板、ATE 测试夹具及模块化开发系统。  
- 通信与网络设备：在 5G 基站前传/中传模块、光模块载板等场景中，提供低串扰、阻抗受控（100Ω 差分）的板间互连方案。  

该型号不含配对公头（需搭配同系列 FLM 或 FLH 系列针座），强调高引脚密度（112位，2×56排）、0.50 mm 间距、金手指接触、预镀锡端子（G）及增强接地设计（A = Grounded Shield），适用于严苛EMI环境。

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