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  • 型号: FK26X7R1H684KN006
  • 制造商: TDK
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FK26X7R1H684KN006由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK26X7R1H684KN006价格参考。TDKFK26X7R1H684KN006封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FK26X7R1H684KN006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FK26X7R1H684KN006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

TDK Corporation的陶瓷电容器型号FK26X7R1H684KN006,属于X7R温度特性、额定电压50V(1H代码)、标称容量680 nF(684表示68×10⁴ pF = 680,000 pF)、容差±10%(K)、小型化2620尺寸(2.6 mm × 2.0 mm)的多层陶瓷电容器(MLCC)。其典型应用场景包括:  
1. 电源去耦与旁路:广泛用于IC(如微控制器、FPGA、DC-DC转换器)的输入/输出端,滤除高频噪声,稳定供电电压;  
2. 信号耦合与隔直:在音频、传感器接口或通信电路中,实现交流信号传递并阻断直流分量;  
3. EMI抑制:配合共模电感或磁珠,构成π型滤波网络,抑制开关电源、电机驱动等产生的传导干扰;  
4. 工业与汽车电子:满足AEC-Q200基础可靠性要求(注:需确认具体批次是否通过车规认证),适用于车载信息娱乐系统、车身控制模块等对温度稳定性(X7R:–55℃~+125℃)和寿命要求较高的场景;  
5. 消费类电子:智能手机、可穿戴设备等空间受限产品中,凭借小尺寸和高容值密度提供高效滤波。  
该器件不适用于高精度定时、谐振或高压脉冲场合(X7R介质存在电压与温度依赖性),且需注意PCB布局以避免机械应力导致开裂。
产品参数 图文手册 常见问题
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