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  • 型号: FK24X5R0J106KR006
  • 制造商: TDK
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FK24X5R0J106KR006由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK24X5R0J106KR006价格参考。TDKFK24X5R0J106KR006封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FK24X5R0J106KR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FK24X5R0J106KR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

该型号“FK24X5R0J106KR006”为村田(Murata)品牌(注:“-”应为品牌信息缺失或误填,实际该型号属Murata标准编码体系),属于多层陶瓷电容器(MLCC),具体参数为:  
- 封装尺寸:0805(2.0×1.25 mm)  
- 介质类型:X5R(-55℃~+85℃,容量变化≤±15%)  
- 额定电压:6.3 V(“J”表示6.3 V)  
- 标称容量:10 μF(“106”即10×10⁶ pF = 10 μF)  
- 容差:±10%(“K”)  
- 厚度/端电极结构:R006 表示标准厚度(约0.6 mm)及常规端面电极。

典型应用场景包括:  
1. 电源去耦与旁路:用于便携式设备(如智能手机、TWS耳机、可穿戴设备)的SoC、Wi-Fi/BT芯片或PMIC周边,滤除高频噪声,稳定供电;  
2. DC-DC转换器输出滤波:在小型升压/降压模块中配合电感,平滑输出纹波(适用于低电压、中等电流场景,如USB供电设备);  
3. 信号链滤波:在传感器接口、音频放大器输入/输出端,提供低ESL/ESR的高频滤波;  
4. 消费类电子主板:如平板电脑、智能音箱的主控单元局部去耦,兼顾高容值与小尺寸需求。

注意:因额定电压仅6.3 V,不适用于≥12 V系统;X5R温漂特性使其不推荐用于高精度定时或基准电路。需确保PCB布局紧凑、焊盘对称,以发挥其高频性能优势。
产品参数 图文手册 常见问题
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