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型号： FK22X7R1H685KR006
制造商： TDK
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

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FK22X7R1H685KR006 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属X7R温度特性（-55℃～+125℃，容量变化≤±15%），额定电压1H（50V），标称容量6.8μF（685表示68×10⁵ pF = 6.8 μF），容差±10%（K），封装尺寸为0805（2.0×1.25 mm）。该型号常用于中高频、中等容量去耦、旁路及滤波场景。

典型应用场景包括：  
1. 电源去耦：为数字IC（如MCU、FPGA、ASIC）的供电引脚提供局部储能，抑制高频开关噪声（数十MHz至数百MHz），保障供电稳定性；  
2. DC-DC转换器输出滤波：配合电感构成LC滤波网络，降低开关电源输出纹波与高频噪声；  
3. 信号链旁路：在模拟前端（如运放、ADC/DAC供电端）滤除干扰，提升信噪比与精度；  
4. 消费电子与工业控制板卡：适用于路由器、智能电表、PLC模块等对可靠性、温漂和体积有要求的紧凑型设计。  

需注意：X7R介质存在电压系数（偏压效应），实际容量在额定电压下可能下降约20–30%，设计时应留有余量；不适用于高精度定时或谐振电路（因老化、非线性特性）。建议按IEC 60384-8/21标准选型，并进行PCB布局优化（缩短走线、就近打孔接地）。

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