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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FK22X7R1C226MR006由TDK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FK22X7R1C226MR006价格参考。TDKFK22X7R1C226MR006封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FK22X7R1C226MR006参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FK22X7R1C226MR006 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TDK Corporation的FK22X7R1C226MR006是一款多层陶瓷电容器(MLCC),其规格为22 µF、16 V(“1C”表示额定电压16 V)、X7R温度特性、±20%容差(“M”)、0805封装(“FK22”系列对应0805尺寸)。该器件具有高容值、小体积、良好温度稳定性和低ESR,适用于中高频去耦与滤波。 典型应用场景包括: - 电源去耦:为微控制器、FPGA、DSP等数字IC的供电引脚提供局部储能,抑制开关噪声和瞬态压降; - DC-DC转换器输出滤波:配合电感构成LC滤波网络,平滑开关电源(如Buck电路)输出纹波; - 接口电路旁路:用于USB、HDMI、MIPI等高速接口的VCC引脚旁路,抑制高频干扰; - 工业与汽车电子:在车载信息娱乐系统、ADAS模块及PLC控制单元中,满足AEC-Q200基础可靠性要求(注:该型号非车规级,但常用于非安全关键的工业/消费类车载应用); - 消费电子:智能手机、平板电脑、TWS耳机等便携设备的主电源轨或PMIC输出端滤波。 需注意:X7R介质虽具较好容量稳定性(±15% @ –55℃~+125℃),但存在明显电压系数(偏压效应),实际容量在16 V偏压下可能降至标称值的60–70%,设计时应留足裕量。建议搭配更小容值(如100 nF)的高频MLCC并联使用,以覆盖宽频段噪声抑制需求。